[한미반도체(주) 연혁과 역사] 1980년 12월24일 주식회사 한미금형 설립

Apr 13, 2026

[한미반도체(주) 연혁과 역사] 1980년 12월24일 주식회사 한미금형 설립

한미반도체는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월24일에 설립되었으며, '한미반도체 주식회사'라고 호칭합니다. 영문의 경우 'HANMI Semiconductor Co., Ltd.'라 표기합니다.

한미반도체는 1980년 설립 이후 반도체 제조 장비를 개발·공급해온 기업으로, 주물·설계·제작·조립·검사·테스트 전 공정을 아우르는 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있습니다.

주력 장비인 ‘HBM TC(Thermal Compression) 본더’는 정밀한 열과 압력을 통해 12단·16단 등 고적층 HBM 생산을 가능하게 하는 핵심 장비입니다. AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따른 HBM 수요 증가와 고적층화 추세로 TC 본더의 중요성은 지속적으로 확대되고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술 개발 지연으로 20단 이상 적층 대응을 위한 신규 장비 수요가 증가함에 따라, Wide Die 본딩이 가능한 ‘WIDE TC 본더’ 출시를 앞두고 있습니다. 또한 HBM 및 시스템 반도체용 하이브리드 본더를 병행 개발하며 차세대 수요에 대응하고 있습니다.

‘6-SIDE INSPECTION’ 장비는 TC 본딩 전후 공정에서 개별 다이와 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 수율을 관리하는 필수 장비입니다. HBM 생산 증가와 고적층화에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 해당 장비는 수율과 생산성, 검사 정밀도를 동시에 향상시키며 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

한미반도체는 TC 본더 중심 사업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로 사업을 확장하고 있습니다. ‘BOC COB 본더’는 BOC와 COB 공정을 하나의 장비에서 처리하는 세계 최초 투인원 본딩 장비로, 공간 효율성과 설비투자 비용 절감을 동시에 실현합니다. 또한 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 통해 2.5D 패키징 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 기반으로 HBM, 베이스 다이, CPU·GPU를 통합하는 기술로, 초대형 다이와 멀티칩 집적을 구현하는 차세대 핵심 기술입니다.

‘MSVP(Micro SAW & Vision Placement)’ 장비는 절단·세척·건조·비전검사·선별·적재 공정을 일괄 처리하는 핵심 장비로, 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 글로벌 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 최근 전통 반도체 수요 회복에 따라 수요가 증가하고 있습니다.

‘EMI SHIELD’는 반도체 패키지 내 전자파 간섭을 차단하는 필수 공정 장비로, 2016년 출시 이후 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 최근 ‘EMI SHIELD 2.0 X’ 시리즈를 통해 기술 경쟁력을 강화하였으며, 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산 드론, 스마트 디바이스 등 다양한 산업에서 수요 확대가 기대됩니다.

2026년

(04월) 'Macquarie Asia Conference 2026' 참가 [@말레이시아, 싱가포르 △일시: 2026년 4월20일 △후원기관: 맥쿼리증권 참가대상자: 해외 주요 기관투자가 △핵심발표내용: (1)AI반도체 시장의 확장 TC본더 다변화 & 수요 확대-(가)TC본더(HBM, HBF용) (나)2.5D Package TC본더(시스템반도체 파운드리용) (다)BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND적층용) (2)신장비 출시 로드맵-(가)와이드TC본더(HBM5, HBM6용) (나)하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) (3)EMI쉴드 장비라인 수요 증가-글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트폰]
(02월) 현금/현물배당 결정 [△이사회결의일: 2026년 2월11일 △배당기준일: 2026년 3월7일 △배당구분: 결산배당 △배당종류: 현금배당 △1주당배당금: 보통주 800원 △배당금총액: 75,882,401,600원]
(02월) 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경 공시 [△이사회결의일: 2026년 2월6일 △매출액 또는 손익구조 변동 주요원인: HPSP 보유주식 처분으로 당기순이익 증가 △2025년 매출: 576,684,620천원(2024년: 558,917,192천원), 3.2% 증가 △2025년 영업이익: 251,401,766천원(2024년: 255,391,605천원), -1.6% 감소 △2025년 당기순이익: 214,449,409천원(2024년: 152,614,498천원), 40.5% 증가]
(01월) SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 HBM 제조용 'TC BONDER' 장비공급계약 체결 [△계약일: 2026년 1월14일 △계약금액: 9,650,000,000원 △계약기간: 2026년 1월14일~2026년 4월1일]

2025년

(12월) 3억불 수출의 탑 수상
(11월) 서울특별시 용산구 한남동 소재 토지 및 건물 일체 유형자산 취득결정 [△결정일: 2025년 11월27일 △취득가액: 46,500,000,000원 △거래상대: 화창상사 외 3인 △취득목적: 투자목적 △취득예정일: 2026년 12월30일]
(11월) SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 HBM 제조용 장비 공급계약 체결 [△계약일: 2025년 11월14일 △계약금액: 1,567,500,000원 △계약기간: 2025년 11월14일~2025년 12월1일]
(11월) 마이크론(Micron) 선정, 탑 서플라이어 어워즈(Outstanding Supplier Performance Award) 수상 [Assembly & Test Capital Equipment 부문]
(11월) TC 본더 세계일류상품 선정 [산업통산부]
(10월) 싱가포르 현지법인 HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. 설립 [△결정일: 10월1일 △출자금: SGD 648,798(약 7억원) △한미반도체 출자 지분율: 100% △주요사업: 반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 영업 수행 △설립사유: HBM을 포함한 전체 AI 메모리 반도체 시장 성장에 따라 글로벌 고객사 현지 대응]
(07월) 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 메모리 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산 시작 [2025년 하반기부터 본격 공급]
(06월) 한미반도체 7공장 신규시설투자 결정 [△결정일: 6월20일 △투자금액: 28,480,000,000원 △투자목적: 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장 건축 △투자기간: 2025년 8월1일~2026년 11월30일]
(05월) 1300억원 규모 자사주 130만2059주에 대한 소각 절차 완료
(05월) 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering,Inc.)와 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 공급계약 체결 [△계약일: 5월27일 △계약금액: 8,045,604,000원 △계약종료일: 2025년 9월26일]
(05월) SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 공급계약 체결 [△계약일: 5월16일 △계약금액: 42,812,000,000원 △계약종료일: 2025년 7월1일]
(05월) ‘2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사’에서 ‘세계 10대 베스트 반도체 장비기업’ 선정 [△2025 TechInsights Global Semiconductor Supplier Awards △국내 반도체 장비기업 중 유일]
(05월) 차세대 AI 반도체 핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 출시
(03월) 한미반도체 곽동신 회장, 30억 자사주 취득 [지분율 33.97% -> 34%]
(02월) 2024년 경영실적 발표, 연결기준 매출 5589억원, 영업이익 2554억원 기록 [창사 이래 최대 실적]
(01월) SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 HBM 제조용 장비 공급계약 체결 [△계약일: 1월14일 △계약금액: 10,807,500,000원 △계약종료일: 2025년 7월1일]
(01월) HBM TC본더 7번째 공장 기공식 [△연면적 4356평/지상 2층 △엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM 생산 TC 본더 제조 공장으로 활용]

2024년

(12월) 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비, 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)' 출시
(11월) 400억원의 규모 자기주식 취득 신탁계약 체결(계약체결기관, 삼성증권)
(09월) SK하이닉스 전담 A/S 팀 창설(40명 이상의 전문인력들로 구성)
(09월) '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)' 출시
(07월) 1만평 공장 증설 부지 확보(300억원, 인천 서구 주안국가사업단지, '25년말 완공 예정)
(06월) SK하이닉스로부터 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’ 1500억원 규모 수주(SK하이닉스 누적 수주 3,587억원)
(05월) TechInsights 선정 'THE BEST Award', '10 BEST Award' 수상
(04월) 인공지능 반도체용 '고대역폭메모리(HBM)' 생산에 필수로 쓰이는 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비 공개
(04월) 인공지능 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비, ‘듀얼 TC 본더 타이거’ 출시
(01월) '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀(micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)' 공개

2023년

(08월) '본더팩토리(Bonder Factory)' 공장 오픈
(05월) 테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정
(04월) 한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

2022년

(09월) 'micro SAW R&D' 센터 오픈
(05월) 테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정
(04월) iR52 장영실상 수상 - micro SAW(한국산업기술진흥협회)

2021년

(12월) 2억불 수출의 탑 수상(대통령)
(07월) 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭
(06월) 'micro SAW 전용' 공장 오픈

2020년

(09월) 5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈

2019년

(11월) '한미반도체 제4공장' 준공

2018년

(09월) '자본재 산업 기여' 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장, 동탑훈장 수훈

2017년

(11월) iR52 장영실상 수상 - TSV Dual Stacking TC Bonder(한국산업기술진흥협회)
(03월) 한미차이나(HANMI China) 설립

2016년

(05월) 2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합, VLSI리서치)
(05월) 2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)

2015년

(10월) 대만현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립
(05월) 2015 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합, VLSI리서치)
(05월) 2015 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)

2014년

(11월) K-tech 10대 기술 지정(한국산업기술평가관리원)
(05월) 2014 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합, VLSI리서치)
(05월) 2014 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)

2013년

(10월) 우수자본재 개발유공 금탑산업훈장 수훈(대통령)
(05월) 2013 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합, VLSI리서치)
(05월) 2013 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)

2012년

(12월) 일자리창출지원 대통령 표창 수상
(01월) 계열사 신호모터스(주)(구, 한미오토모티브(주)) BMW공식딜러사로 선정

2011년

(05월) 중견기업 글로벌화 지원 프로젝트, World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)
(05월) 2011 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합, VLSI리서치)
(05월) 2011 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)
(03월) 모범 납세법인 표창(기획재정부장관)

2010년

(12월) 녹색기술 인증획득(태양전지 양산용 웨이퍼 검사 및 분류기술)(교육과학기술부)
(12월) 세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation)(지식경제부)
(11월) 1억불 수출의 탑 수상(한국무역협회)
(05월) 2010 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문, VLSI리서치)

2009년

(11월) 2009 Five Star Rating Awards수상(VLSI리서치)
(09월) 한일산업협력상 수상(지식경제부)
(06월) 1공장 증축공장 준공
(05월) 2009 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합 7위, VLSI리서치)
(05월) 2009 VLSI 10 Best Awards 수상(조립장비부문 4위, VLSI리서치)

2008년

(12월) 7천만불 수출의 탑 수상(대통령)
(10월) 2008 품질경쟁력 우수기업 선정(11년 연속, 지식경제부)
(09월) 우수 제조기술 연구센터 지정(지식경제부)
(08월) 레이저 연구부 설립

2007년

(12월) FIVE STAR RATING Award 수상(3년 연속, VLSI 리서치)
(11월) 5천만불 수출의 탑 수상(대통령)
(11월) 2007년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
(11월) 신사옥 준공
(10월) 아시아태평양 지역의 200대 중소기업에 선정(포브스아시아)
(06월) 2007 VLSI 10 BEST Awards 수상(전부문 종합 평가 8위, VLSI 리서치)
(06월) 2007 VLSI 10 BEST Awards 수상(조립장비 부문 4위, VLSI 리서치)
(01월) 리니어 로봇 연구부 설립

2006년

(12월) 2006 FIVE STAR RATING AWARD 수상(VLSI 리서치)
(11월) 2006년 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
(10월) 2006 대한민국기술대상 대통령상 수상(대통령)
(09월) 우수자본재 개발유공 은탑산업훈장 수훈(대표이사)(대통령)
(06월) 2006 차세대 세계일류상품 선정(Cam Press System)(산업자원부)
(06월) 2006 VLSI 10 BEST Awards 수상(전부문 종합 평가 2위, VLSI 리서치)
(06월) 2006 VLSI 10 BEST Awards 수상(조립장비 부문 2위, VLSI 리서치)
(05월) 부품소재 전문기업 확인(산업자원부)

2005년

(12월) 2005년 세계일류상품 선정 - Sawing & Placement System(산업자원부)
(12월) FIVE STAR RATING Award 수상(VLSI 리서치)
(11월) 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
(09월) IR52 장영실상 수상(한국산업기술진흥협회)
(07월) 유가증권시장 상장(7월22일)
(04월) 2005 신기술으뜸상 최우수상 수상(한국표준협회)
(02월) SEMICON KOREA 2005 참가

2004년

(12월) 세계최초 2x2 Package Tapeless Saw Singulation 개발
(12월) 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 지정(중소기업청)
(12월) SEMICON JAPAN 2004 참가
(10월) Sawing & Placement System 3000D CE 인증 획득(SGS-TUV)
(08월) 말레이지아 지점 폐쇄
(07월) 2004 품질경쟁력 우수기업 선정(7회 연속, 산업자원부)
(01월) 대통령 방문

2003년

(11월) 2003 '올해인 금형인' 대표이사 선정(한국금형공업협동조합)
(10월) 2003 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
(09월) SEDEX 2003 참가
(05월) AutoNet 전제품 CE인증 획득(SGS-TUV)
‘Tray Vision Inspection System’ 개발

2002년

(10월) '주식회사 한미'에서 '한미반도체 주식회사'로 상호 변경(10월1일)
(08월) 2002 품질경쟁력 우수 50대 기업 선정(산업자원부)
(07월) 'SPM 330 CAM PRESS' 제품개발
(06월) 벤처기업 지정(인천지방중소기업청)

2001년

(07월) 2001 품질경쟁력 우수 50대 기업 선정(산업자원부)

2000년

(11월) 3천만불 수출의 탑 수상(대통령)
(07월) 2000 품질경쟁력 우수기업 선정(산업자원부)
(05월) WORLD BEST AWARDS 수상(한국능률협회)
(03월) 성실납세업체 선정(국세청)
(02월) 기술경쟁력 우수기업 지정(중소기업청)

1999년

(06월) SEMI SAFETY MARK 획득(SGS FAR EAST)
(03월) S MARK 획득(한국산업안전공단)
(03월) 'AUTO CAM PRESS' CE MARK 획득(BUREAU VERITAS)

1998년

(09월) ISO9001 획득[(재)한국품질인증센타]
(07월) 1998 품질경쟁력 우수 50대 기업 선정(국립기술품질원)

1997년

(11월) 동탑산업훈장 수상(우수자본재 개발 유공)(대통령)
(10월) 말레이지아 지점 설치(페탈링자야주 수방자야 47500)
(09월) 1997 품질경쟁력 우수 100대 기업 선정(산업자원부)
‘비전연구부’ 설립

1996년

(11월) '주식회사 한미금형'에서 '주식회사 한미'로 상호 변경(11월22일)
(09월) 주식회사 한미와 한성전자주식회사 흡수 합병(9월20일)
(03월) 모범 납세업체 표창[부총리(재정경제원장)]

1995년

'HANMI Auto Mold System' 개발

1994년

(12월) 본점소재지 변경 (인천광역시 서구 가좌동 532-2)
(12월) 정밀기계 산업발전 유공 표창(상공부장관)
(11월) 1천만불 수출의 탑 수상(대통령)
(05월) 납세유공자 표창(경인지방국세청)
'Cam Press' 개발

1993년

(10월) 기능장려 우수사업체 지정(노동부)
‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발

1992년

(03월) 사업내 직업훈련 승인 시행(노동부장관)

1991년

(04월) 제24회 과학의날 석탑산업훈장 수상(대통령)

1990년

(12월) 기술선진화 중소기업 선정(상공부장관)
(11월) 병역특례업체 지정(병무청)
(09월) 품질관리 분임조 경진대회 은상 수상(중소기업진흥공단)
(09월) 우수 국산기계 개발탑 수상(한국기계공업진흥회)

1989년

(11월) 정밀도 경진대회 은상 수상(상공부장관)
(03월) 우량중소기업 선정(중소기업은행)
세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발

1988년

(11월) 병역특례연구소 지정(병무청)
(04월) 금형가공 품질관리 1등급 획득(공업진흥청)
(02월) 자율교정 검사기관 지정(공업진흥청)

1986년

(12월) 부설 기술연구소 인가(‘Mechanical Design & Software R&D 센터’)(과학기술처장관)
(08월) 본점소재지 변경(인천광역시 북구 가좌동 532-2)

1985년

(11월) 수출 유공 대한민국 산업포장 수상(대통령)
‘Auto Frame Loader’ 개발

1984년

(04월) 정밀도 경진대회 2조 1위 입상(국무총리)
(04월) 정밀가공공장 1급 지정(상공부장관)

1982년

(08월) 국제금형기기전 반도체금형 우수상 수상(상공부장관)

1981년

(11월) 국제금형 전시회 반도체금형 개발공로상 수상(공업진흥청)
(01월) 본점소재지 변경(경기도 부천시 도당동 96-3)

1980년

(12월) 주식회사 한미금형 설립 [▲12월24일 ▲경기도 부천시 도당동 96-38]

📌 Source: 금융감독원 전자공시시스템, 한미반도체(주) 공식 홈페이지, 한미반도체(주) 공식 보도자료

COMPANIES