![[삼성전기(주) 연혁과 역사] 1973년 8월8일 삼성산요파츠(주) 설립](https://image.inblog.dev?url=https%3A%2F%2Finblog.ai%2Fapi%2Fog-custom%3Ftitle%3DSAMSUNG%2BELECTRO-MECHANICS%2BCO.%252C%2BLTD.%26tag%3DTemplate%2B1%26description%3DA%2B52-year%2BHeritage%2Bsince%2B1973%26template%3D3%26backgroundImage%3Dhttps%253A%252F%252Fsource.inblog.dev%252Fog_image%252Fdefault.png%26bgStartColor%3D%2523ffffff%26bgEndColor%3D%2523ffffff%26textColor%3D%2523000000%26tagColor%3D%2523000000%26descriptionColor%3D%2523000000%26logoUrl%3Dhttps%253A%252F%252Fsource.inblog.dev%252Flogo%252F2025-12-04T02%253A51%253A57.421Z-7f107735-20c9-4f6f-8d37-2f3cf0d12416%26blogTitle%3D&w=3840&q=75)
삼성전기는 1973년 8월 8일에 설립되었으며, 1979년 2월에 한국거래소에 주식을 상장하였습니다. 회사의 명칭은 삼성전기주식회사이며 영문명은 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.입니다.
삼성전기는 글로벌 전자부품 기업으로, 수동소자, 반도체 패키지 기판, 카메라 모듈을 중심으로 다양한 고부가가치 전자부품을 생산하고 있습니다. 주요 사업은 컴포넌트(MLCC, 인덕터, 칩저항 등 수동소자), 패키지솔루션(반도체 패키지 기판), 광학솔루션(카메라 모듈) 등 세 개의 사업부문으로 구성되어 있습니다. 수원, 세종, 부산에 위치한 국내 사업장 중 수원은 본사와 R&D 센터, 마케팅 및 지원 기능을 담당하고 있으며, 세종과 부산은 수동소자와 차세대 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품의 생산기지 역할을 하고 있습니다. 해외에서는 중국(천진, 고신), 필리핀, 베트남 등 3개국 4개 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 중화, 일본의 5대 권역별 판매법인, 인도의 R&D 법인을 통해 글로벌 네트워크를 구축하며 사업 경쟁력을 강화하고 있습니다. 삼성전기는 지속적인 기술 혁신을 통해 MLCC, 인덕터 등에서 세계 최초 및 최고 성능의 제품을 개발해왔으며, 최근에는 전장과 차세대 IT 기술 관련 부품 개발뿐 아니라 사회적 책임 실천에도 적극 나서고 있습니다.
2025년
(11월) 일본 스미토모화학그룹과 차세대 패키지 기판 핵심소재 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU) 체결 [▲패키지 기판용 글라스 코어 제조·공급 라인 확보 ▲ AI 시대 대비 역량 결합으로 글라스 기판 시장 선도]
(11월) ‘2024년도 동반성장지수’ 평가, 2년 연속 최우수 등급 획득 [동반성장위원회]
(11월) 제 20회 전자·IT의 날 대통령 표창 수상 [패키지개발팀장 황치원 상무]
(10월) 2025년 3분기 경영실적 발표, 연결기준 매출 2조 8,890억 원, 영업이익 2,603억 원 기록 [전년 동기 대비 매출 10%, 영업이익 16% 증가]
(10월) 전장용 MFC (2220 inch C0G 1000V 54㎋) 출시
(09월) '2025 SAT(Samsung Automotive-Component Tech-Day)' 개최 [@중국 천진(텐진) △글로벌 완성차 및 전장 기업 30여개사 참석 △AI·로보틱스 융합 시대, 고성능 MLCC 솔루션 소개 △미래 모빌리티 핵심 부품 전략 제시]
(09월) 서울대와 '첨단소재 산학협력센터' 신설 MOU 체결 [△MLCC 제품/기술 경쟁력 제고 △우수 인재 확보]
(09월) 자동차용 초소형 MLCC (0402 inch X7S 16V 470㎋) 출시
(09월) ‘KPCA Show 2025’(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전) 참가 [@인천 송도 컨벤시아 △AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술 공개]
(08월) MHEV(Mild Hybrid Electric Vehicle) 및 HEV(Hybrid Electric Vehicle) Inverter 시장용 Automotive Grade MLCC, 0805inch (2.0x1.2㎜)사이즈, X7T (-55 to 125℃), 250V 정전 용량 100㎋ 신제품 출시
(07월) 2025년 2분기 경영실적 발표, 연결기준 매출 2조 7,846억 원, 영업이익 2,130억 원 기록
(07월) 산업향 MFC(Molded Frame Capacitor) 출시
(06월) ADAS (Advanced Driver Assistance System) 시장용 고온 (125℃)에서도 신뢰성을 보증하는 Automotive Grade MLCC, 0201 inch (0.6×0.3㎜) 사이즈, X7T (-55 to 125℃), 정격 전압 6.3V, 정전 용량 1㎌ 신제품 출시
(05월) 차량용 0806 inch 165℃ 파워 인덕터 신제품 출시
(05월) AI 서버향 소형 초고용량 MLCC (0402 inch, 47㎌ & 0603 inch, 100㎌) 개발
(04월) 2025년 1분기 경영실적 발표, 매출 2조 7,386억 원, 영업이익 2,005억 원 기록 [△전년 동기 대비 매출 5%, 영업이익 9% 증가 △전 분기 대비 매출 10%, 영업이익 74% 증가 △플래그십 스마트폰 출시 효과 및 AI·전장 등 MLCC, 카메라모듈 공급 확대 △2분기전략: AI·서버향 고사양 MLCC 및 패키지기판 공급 확대 및 ADAS, EV향 전장용 제품 집중]
(04월) 150℃ 보증 Automotive SSD용 MLCC 0201 inch X8M 1.0㎌ 4V 출시
(03월) In-Vehicle Infotainment용 MLCC 0603 inch X6S 22㎌ 10V 세계 최초품 출시
(03월) 클래리베이트 '2025 글로벌 100대 혁신기업' 29위 선정
(02월) 안전보건 상생협력 우수기업 선정
(02월) 차량용 MLCC 2220 inch X7R 1㎌ 250V 출시
(02월) 라이다용(LiDAR) MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor) 세계 최초품 개발
(01월) 근로자 건강증진활동 우수사업장 선정
[2025년 연구개발 실적]
중화향 PC 저소음용 MLCC 개발 [기대효과: PC 저소음용 MLCC 개발로 시장 점유율 및 M/S 확대 기여]
무선향 초고용량 Slim화 MLCC 개발 [기대효과: 스마트폰 플래그십 모델 내 두께 Slim화 MLCC 개발로 매출 확대 기여]
전장 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발 [기대효과: 자율주행 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발을 통한 매출 확대 기여]
고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 개발 [기대효과: 고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 제품 라인업 강화로 High-end 시장 점유율 확대]
ARM Based CPU용 임베딩 기판 개발 [기대효과: 임베딩 기술을 적용한 고성능 ARM Based CPU 기판 출시로 모발일 PC 시장 점유율 확대]
중화향 2억화소 다기능 모듈 개발 [기대효과: 파워프리즘을 적용한 2억화소 고해상도 다기능 카메라 모듈로 제품 경쟁력 강화]
국내향 Foldable용 슬림 카메라 모듈 개발 [기대효과: 슬림한 1단 OIS Actuator 개발로 Folable용 모듈 매출 확대]
Server향 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 서버, 데이터 센터 및 IT용 초고용량 개발로 매출 확대 기여]
2024년
(12월) 국내 최초 'DJSI 월드지수' 16년 연속 편입
(12월) 전 사업장 폐기물 매립제로 최고등급 획득
(11월) 차량용 카메라 소프트웨어 글로벌 인증, A-SPICE 레벨 3 획득
(11월) 일렉트로니카 2024 참가
(11월) 사이버폭력 예방 위한 푸른코끼리 포럼 개최
(10월) 인구위기 대응 최우수 기업 고용노동부 장관상 수상
(10월) 전자 · IT의 날 대통령상 표창 [서정욱 상무]
(10월) 동반성장 소통포럼 개최
(10월) 웨어러블용 전고체 배터리 최초 개발
(09월) 핵심사업 역량 집중을 위한 통신모듈 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분 [9월30일, 영업정지금액: 170억원]
(09월) MLCC 폐기물 '새활용' 근무복 국내 첫 도입
(09월) 중국 천진서 2024 SAT 개최
(09월) 2024 KPCA Show 참가
(09월) 국제기능올림픽 은메달 · 동메달 수상
(09월) 퀄컴으로부터 2024 올해의 공급 업체 부품상 수상
(07월) AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 협력
(07월) 전기자동차용 2,000V MLCC 개발
(07월) FTSE4GooD 14년 연속 편입
(05월) 반도체패키지 Tech & Career Forum 개최
(05월) 'SCC' 개최
(03월) '2024년 상생협력데이' 개최
(03월) 제51기 정기 주주총회 개최
(03월) 전장용 고압 MLCC 개발
(03월) 'CDP 기후변화 대응' 최우수 기업상 수상
(01월) 16V급 세계 최고용량 자율주행차용 MLCC 개발
[2024년 연구개발 실적]
중화향 다단 조리개 적용 모듈 개발 [기대효과: 고부가 기능 모듈 양산 및 다단 조리개 횡전개 확대로 매출 확대 기여]
ADAS용 초고용량 전장품 최초 개발 [기대효과: 고부가 전장 제품 라인업을 강화하여 MLCC 시장 점유율 확대]
중화향 2억 화소 초접사 모듈 개발 [기대효과: 고성능 근접촬영 기능 탑재한 모듈 개발을 통한 매출 확대 기여]
주요거래선향 Foldable용 초슬림 모듈 개발 [기대효과: 초슬림 모듈 개발로 매출 확대 및 시장 선도]
Server향 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 서버용 제품 개발을 통한 고부가 제품 매출 확대 기여]
네트워크용 고성능 Package 기판 개발 [기대효과: 고성능 네트워크용 Package 기판 기술 확보로 지속 성장하는 시장내 매출/점유율 확대]
Note PC용 고성능 Package 기판 개발 [기대효과: 부품 내장 기술을 적용한 고성능 Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대]
주요거래선향 Folded Zoom 카메라모듈 개발 [기대효과: Folded Zoom 성능 탑재한 카메라모듈 양산으로 매출 기여]
Server CPU용 FCBGA 기판 개발 [기대효과: 부품 내장 기술을 적용한 Server CPU용 매출 및 시장 점유율 확대]
칩렛 기술 접목 초고성능 Server CPU용 FCBGA 기판 개발 [기대효과: 칩렛기술을 적용한 초고성능 서버 CPU 패키지기판 플랫폼 양산 확대를 통한 High-end 시장 점유율 확대]
AI Note PC용 고성능 Package 기판 개발 [기대효과: 부품 내장 기술을 적용한 AI Note PC Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대]
고신뢰성 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 스마트폰 플래그십 모델 내 고신뢰성 초고용량 MLCC 개발을 통한 매출확대 기여]
2023년
(09월) 업계 최초 박막형 커플드(Coupled) 파워인덕터 양산
(07월) ADAS 카메라용 파워인덕터 양산
(05월) 세계 최고용량 전기차용 MLCC 개발(250V 33㎋, 100V 10㎌)
(03월) 2억화소 OIS 카메라 모듈 양산
(03월) 제50회 정기 주주총회
[2023년 연구개발 실적]
전장용 고전압, 최고용량 MLCC 개발 [기대효과: 하이엔드급 전장용 제품 라인업 확대로 시장 공략]
중화향 Quad 모듈 양산 [기대효과: 고부가 다기능 Quad 모듈 양산을 통한 매출 확대 및 타 거래선 횡전개]
차세대 CPU용 기판 개발 [기대효과: 차세대 CPU용 패키지기판 제품 개발을 통한 시장 선점으로 매출 기여]
무선향 Foldable용 슬림 카메라 개발 [기대효과: 플래그십 슬림형 카메라 모듈 개발로 매출 확대 기여]
Server용 고성능 Package 기판개발 [기대효과: Server CPU 제품 개발을 통한 고부가 제품 Line-up 확대로 매출에 기여]
Lens Lead 광학 줌 개발 [기대효과: 렌즈 분리형 차세대 Folded Zoom 기술 확보 및 양산으로 매출 확대 기여]
전장 ADAS용 Package 기판 개발 [기대효과: 하이엔드급 전장용 제품 개발을 통한 매출 확대 기여]
급속 충전용 MLCC 개발 [기대효과: 1000V급 xEV 급속 충전용 제품 개발로 전장용 MLCC 라인업 확보]
2022년
(11월) 국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산
(11월) 포항공대와 소재·부품 인재 양성 MOU
(04월) 자동차 파워트레인용 MLCC 13종 개발
(04월) 협력사 초청 상생협력데이 개최
(01월) 삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
[2022년 연구개발 실적]
전장용 초소형, 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 고부가 전장제품 라인업을 강화하여 전장용 MLCC 시장 점유율 확대]
중화향 OIS 카메라 모듈 개발 [기대효과: OIS 모듈 개발을 통한 차기 프로젝트 횡전개로 매출확대 기여]
무선향 S22용 기판 개발 [기대효과: 플래그십 초박판, 고밀도 회로기판 개발로 매출 기여]
전장용 기판 개발 [기대효과: 자율주행 ADAS용 최고 난이도 전장기판 개발로 High-end 제품 진입]
미주향 Triple 카메라 모듈 개발 [기대효과: 당사 개발 OIS 및 Folded Zoom 조기 개발로 매출 확대]
무선향 폴더블 ZFlip4 및 Fold4용 카메라 모듈 개발 [기대효과: 초슬림 OIS 채용하여 고객 요구성능 확보 및 기술 격차 확대]
미주향 초소형, 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 스마트폰 플래그십 모델내 채용 승인으로 매출 확대 기여]
전장용 고온, 고압, 고신뢰성 MLCC 개발 [기대효과: 글로벌 자동차 부품업체 및 완성차 업체를 대상으로 시장 점유율 확대]
전장용 카메라 모듈 개발 [기대효과: 고화소 패키지 적용 카메라 모듈 개발로 전장 매출 확대 기여]
고성능 서버용 패키지기판 개발 [기대효과: 서버용 고성능 패키지기판 플랫폼 기술 확보를 통한 Hign-end 시장 진입]
2021년
(12월) WiFi 및 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 [결의일: 12월30일, 양수자: 한화솔루션(주), 양도가액: 600억원, 목적: 주력사업에 대한 경영역량집중 및 경영 효율화를 통한 사업경쟁력 강화]
(11월) 5G 기지국용 MLCC 개발
(10월) Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지 [결의일: 10월15일, 내용: 핵심사업 역량 집중을 위한 RFPCB 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분, 영업정지금액: 4,278억원]
(08월) ADAS용 MLCC 개발
(03월) 광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈 양산
(01월) (주)위츠에 Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 를 포함한 와이파이 통신모듈 사업일체 영업 및 주식양수도 [계약체결일: 2021년 1월27일, 목적: 주력 사업에 대한 경영역량 집중, 양도가액: 1,055억원]
[2021년 연구개발 실적]
무선향 5G 통신모듈 개발 [기대효과: 모듈 최초 무선 진입으로 5G 통신 모듈 사업 개시]
소형 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 1005m 사이즈 초고용량 MLCC 개발/양산화로 시장 인지도 향상]
초소형 10㎋ MLCC 개발 [기대효과: 0201m 사이즈 초소형 MLCC 개발로 매출 기여]
중화향 Triple 모듈 개발 [기대효과: 플래그십 다기능/고성능 카메라 개발로 매출 기여 및 기술 격차 확대]
무선향 S22 카메라 모듈 개발 [기대효과: 초슬림 1억 8백만 화소 및 Folded 10배줌 카메라 모듈 개발]
2020년
(09월) 세계 최소형 파워인덕터 개발
(07월) 자동차 파워트레인 및 ABS용 MLCC 5종 개발
(01월) 삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
[2020년 연구개발 실적]
무선향 S20 카메라 모듈 개발 [기대효과: 1억 8백만 화소 및 48M Folded Zoom 카메라 개발로 초고화질 성능 구현]
무선향 Wearable (Galaxy Earbuds) FPCB 개발 [기대효과: 신규 Application 매출 확대]
무선향 S20 모델 Dual Camera Module FPCB 개발 [기대효과: 고수율 및 품질 확보로 안정적 매출 기여]
미주향 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 플래그십 신모델 채용 승인으로 매출 확대 기여]
무선향 Wearable용 Beans모델 상품화 개발 [기대효과: 당사 Sole 공급으로 매출 확대]
미주향 OLED Display용 FPCB 모델 상품화 개발 [기대효과: 플래그십 신모델 OLED용 FPCB 기판 개발]
전장용 고용량 MLCC 개발 [기대효과: 고출력 자동차외 네트워크 Application 매출 확대]
무선향 S21 초고용량 Slim MLCC 개발 [기대효과: 초고용량과 고내압 기종 승인으로 매출 확대 예정]
무선향 S21 카메라 모듈 개발 [기대효과: 초고화질 1억 화소 및 광학 10배줌 카메라 모듈 개발로 고품질 카메라 성능 구현]
2019년
(12월) Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 영업정지 [결의일: 12월12일, 목적: 핵심사업 역량 집중을 위한 HDI 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분, 영업정지금액: 2,237억원'
(06월) PLP (Panel Level Package) 사업양도 [양도일: 6월1일, 양수자: 삼성전자(주), 양도가액: 7,850억원, 양도목적: 주력사업에 대한 경영역량집중 및 경영 효율화를 통한 사업경쟁력 강화]
(05월) 미국 디트로이트 사무소 오픈
(05월) 초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산
(04월) 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
[2019년 연구개발 실적]
전장용 대형 고용량 MLCC 개발 [기대효과: 전장용 대형 size 고용량 휨강도 강화 MLCC 제품 라인업 확대]
48M 고화소 카메라 개발 [기대효과: 48M Tetra sensor 채용 카메라모듈 및 부품기술 개발]
무선향 S10 카메라모듈 FPCB 기판 개발 [기대효과: Dual Camera Module용 FPCB 기판 개발]
무선향 S10 (5G용) 복층구조 Main HDI 기판 개발 [기대효과: 복층구조 기판개발 및 평탄도 관련 기술 확보]
무선향 S10/10+ 용 WiFi 모듈 개발 [기대효과: WiFi 6(802.11ax) 신표준 모듈 개발로 Data 전송속도 향상]
Philips향 소형 고용량 MLCC 개발 [기대효과: 산업용 소형 size 고용량 제품 Line-up 확대]
무선향 N10 카메라모듈 FPCB 기판 개발 [기대효과: Dual 카메라를 위한 Tilt, 평탄도 향상 PCB 개발]
13M Folded Zoom 카메라 개발 [기대효과: 고배율 5배 Zoom 상품화 양산성공 및 주요 거래선 라인업 확대 기반 마련]
무선향 N10 카메라모듈 개발 [기대효과: 고화질 Multi Camera(Triple, Quad Camera) 양산 라인업 확대]
Microsoft향 Tablet PC용 FPCB 기판 개발 [기대효과: Microsoft용 19년 모델(Surface pro) FPCB 기판 개발]
1억 800만 화소 카메라 단독 개발 [기대효과: DSLR 수준의 고화소, 고화질 성능 구현]
무선향 S10용 OLED FPCB 기판 개발 [기대효과: 신규 모델 진입으로 매출 확대]
무선향 S11 AP용 2020AP 개발 [기대효과: 고품질/플랫폼 회로기술 단독 개발]
2018년
(12월) 영업이익 1조클럽 달성
(11월) 한국기업지배구조원 ESG평가 A등급 획득
(09월) DJSI World지수 10년 연속 편입
(09월) 투자재원 확보 및 재무구조개선 등을 위한 삼성물산 보유주식 매각 [결의일: 9월20일, 매각가액: 6,100억원(삼성물산주식 5,000,000주 매각)]
(08월) 사회책임투자지표 FTSE4Good Index 8년 연속편입
(06월) 동반성장 최우수 명예기업 선정
(05월) AMD MLCC Supplier Recognition Award 수상
(03월) 인텔 PQS(Preferred Quality Supplier) Award 수상
[2018년 연구개발 실적]
조리개 적용 카메라모듈 개발 [기대효과: Galaxy S9용 카메라 화질 향상 및 매출 확대]
0603mm 크기의 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: OLED 높이 제한에 따른 초소형, 초고용량 MLCC 적용 가능]
스마트와치 기판 개발 [기대효과: 스마트와치용 기판 양산화 개발로 PLP시장 첫 양산 공급 및 시장선점 ]
모바일용 SiP 반도체 패키지 기판 개발 [기대효과: 5G 구현을 위한 기판의 고성능화]
무선향 N9 Main 기판 개발 [기대효과: Note 9 Main Board용 HDI 신규 모델 개발로 매출확대]
Triple 카메라 개발 [기대효과: 다기능 Triple 카메라모듈 조립/평가 기술 확보]
무선향 S10 Main Board용 기판 개발 [기대효과: 디자인 최적화를 통한 제품 신뢰성 강화 및 수율 향상]
16M용 초광각 렌즈 개발 [기대효과: 멀티카메라용 초광각 촬영기능 제공]
Quadruple 카메라 개발 [기대효과: 다기능 Quadruple 카메라모듈 조립/평가 기술 확보]
2017년
(12월) 동반성장지수 최우수 기업 6년 연속 수상
(09월) DJSI World지수 9년 연속 편입
(06월) 한국회계학회 투명회계大賞 수상
(05월) 천진법인 新공장 준공 [舊 빈해법인]
(04월) 필리핀법인內 MLCC/EMC 新공장동 준공
(03월) 천진법인內 MLCC 빈해 新공장동 준공
[2017년 연구개발 실적]
05025 크기의 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: 소형, 초고용량 MLCC 적용으로 PCB 실장 면적 최소화]
1608 0.8Tmax 크기의 초고용량 MLCC 개발 [기대효과: Galaxy S7 미주向 모델 실장 공간 및 높이 이슈 해결 및 전자 무선 진입을 통한 매출 확대 기여]
2520 0.8Tmax 크기의 4.7uH 권선파워인덕터 개발 [기대효과: 고객 구동환경에 맞춘 효율 극대화 및 고강성 수지 적용을 통한 내구성 확보]
자동차용 MLCC 휨강도 제품 개발 [기대효과: 고용량 MLCC 휨강도 제품 출시에 따른 전장제품군의 다변화 및 고사양품 확대 마련]
S8 AP용 1082FC 개발 [기대효과: 종래의 PoP Package 구조에서 Interposer PoP 구조변경에 따른 세계최초 초박형 Embedding 기판 개발, 세계최초 초박형 LICC 내장형 기판 개발]
전자 향 Smart Phone용 S8 Main Board 개발 [기대효과: Galaxy S8용 Main Board 기판 개발]
LCD 모듈용 HDI-Flex 기판 개발 [기대효과: 10.5인치 iPad 7세대 Tablet用 LCD 모듈 기판, 고사양 제품으로 향후 Tablet PC 기판 매출 확대 기여]
고화질 Zoom 듀얼카메라 개발 [기대효과: 스마트폰용 듀얼카메라 Zoom 화질 향상 및 매출 확대]
휨강도 5㎜ 보증용 3216 고용량 MLCC 개발 [기대효과: 5㎜ 보증용 휨강도 line-up 확보를 통한 자동차 전원단용 고용량 시장 확대]
초슬림 OIS 카메라모듈 개발 [기대효과: OIS 카메라모듈 Slim화 고객 Needs 만족]
WiFi 모듈 개발 [기대효과: Galaxy S9용 WiFi 모듈 개발, Sputter 코팅 공법적용으로 EMI Shield 강화, 11ac 2×2 MIMO 기능 및 2×2 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상]
S9 AP용 개발 [기대효과: 고품질 Galaxy S9 AP용(Exynos 9810) 패키지 기판 개발, 기판 두께 등 차별화된 우수 품질로 단독 양산 진입]
노트북용 CPU용 기판 개발 [기대효과: 세계최초 10나노 1세대 및 14나노 4세대 노트북용 CPU 기판 개발]
HHP OLED용 Sub Board 개발 [기대효과: iPhone8 OLED Sub Board용 RFPCB 개발, RFPCB + PBA 제품 생산체제 구축]
전장용 카메라향 MLCC 개발 [기대효과: 소형SIZE 고용량 휨강도 제품 출시에 따른 전장제품 다변화
고신뢰성 박막 PI 제품 개발 [기대효과: 고신뢰성 인장강도력 강화 박막PI 개발, 신재료에 의한 강건설계 구조개선(SET 안정화 기여)]
2016년
(11월) 한국기업지배구조원 ESG 우수기업 선정
(10월) 천안사업장 FOPLP 설비반입식 및 안전기원제
(09월) DJSI World지수 8년 연속 편입
(08월) 필리핀, 천진(빈해) 新공장 완공
(06월) 동반성장지수 5년 연속 '최우수' 등급 획득
(05월) Lenovo 우수 부품 공급사 선정
(03월) 협력회사 비전공유 및 동반성장 대축제 개최
[2016년 연구개발 실적]
1608, 2016 Low profile(0.65t) 박막PI 개발 [기대효과: Low profile(0.65t) 개발을 통하여 Set slim화 대응, Qualcomm ref.등재를 통한 브랜드 이미지 제고 및 신규 시장 진입]
1209크기의 솔루션 MLCC 개발 [기대효과: Low ESL 솔루션 MLCC 개발, ESL 감소효과와 PCB 실장면적 확보]
스마트폰용 무선충전기 개발 [기대효과: 갤럭시 Note7用 무선충전 Rx 공진기 개발 및 양산, WPC(자기유도방식) + NFC + MST (Magnetic Secure Transmission, 삼성페이) 기능]
RSDB & MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발 [기대효과: 갤럭시 Note7用 WiFi 모듈 개발, 고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz & 5GHz 대역 동시 접속 가능]
WiFi用 RFFE 개발 [기대효과: WiFi用 RFFE 퀄컴 Reference 등재 및 양산 공급, 16년 퀄컴 플랫폼(MSM8996/8998) 대응 RFFE 확보, 중화 거래선 공급 및 판촉 확대]
스마트폰用 듀얼카메라 개발 [기대효과: 중국거래선 공급 用 4040 1.2T 대형 권선PI 개발, 소형 size 시장에서 탈피하여 HDD/SSD ,Tablet PC, note PC用 대형size PI 시장 진입]
스마트폰用 무선충전기 개발 [기대효과: Galaxy S8用 무선충전 Rx 공진기 개발, 초박형 WPC(PMA) / MST / NFC combo 제품, 내재화 자성체(Metal Ribbon 소재) 적용]
RSDB & MIMO Dualband 지원 11ac WiFi 모듈 개발 [기대효과: Galaxy S8用 WiFi 모듈 개발, Sputter 코팅 공법적용으로 EMI Shield 강화, 11ac 2×2 MIMO 기능 및 2×2 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상, 고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2GHz & 5GHz 대역 동시 접속 가능, 소모전류 10% ~ 37% 개선(S7用 모듈 대비)]
新규격 11ad WiFi 모듈 개발 [기대효과: Backhaul/AP用 11ad 모듈 개발, Qualcomm Reference 기반 802.11ad 지원 RF/Antenna 모듈 + Baseband/Mac 모듈, Max EIRP 34.0dBm 확보 : 최대 32 RF Chain 사용에 대한 Thermal 안정도 확보, Gbps급 Video 및 Data 전송 : PHY rate 4.62Gbps]
Ultra Low profile(0.1Tmax) Embedded LICC 개발 [기대효과: Galaxy S8向 AP(엑시노스)용으로 Embedded LICC개발, Embedding으로 인한 current path 감소효과와 PCB 실장면적 확보]
2520 1.0T 4.7uH 권선 PI 개발 [기대효과: 低저항/高Bias 설계를 적용하여 2520 1.0t 고용량 라인업 구축, 전자무선社 진입을 통한 매출 확대 기여]
2015년
(11월) 2년 연속 CDP 명예의 전당 편입
(11월) 대한민국 동반성장 기업대상 4회 연속 수상
(10월) DJSI World지수 7년 연속 편입 [전자장비 부품산업 부문]
(08월) 제43회 브라질 국제기능올림픽 대회 프로토타입 모델링 직종 1위
(07월) 파워, 튜너, ESL제품의 인력, 자산양도 [결의일: 7월14일, 양수자: 솔루엠주식회사, 양도목적: 핵심사업 역량집중, 양도가액: 1,519억원(유무형자산 및 재고자산)]
(07월) 세계 최초 적층 공법을 적용한 EMC 제품군 개발
(07월) SKT와 LPWA기반 소물 인터넷 사업 관련 MOU 체결
(06월) 부산사업장 안전체험 교육센터 오픈 [(수원사업장 10월]
(06월) 동반성장지수 4년 연속 '최우수' 등급 획득
(04월) 2015년 협력회사와 비전공유 및 동반성장 대축제 개최
(02월) 2014년 공시우수법인 선정
[2015년 연구개발 실적]
슬림, Low F# 1600만 화소 OIS 카메라모듈 개발 [기대효과: 갤럭시6用 카메라 모듈 개발, 기존 대비 0.4t 박형화 및 저조도 촬영 성능 향상]
2000만 화소 이상 모듈용 초슬림 렌즈 개발 [기대효과: 2000만 화소 이상급 카메라 모듈 시장 선점, 기존대비 슬림화 구현, 2000만 화소급 대응 렌즈 라인업 확대]
WiFi 802.11ac 통신을 위한 5GHz 대역의 FEM IC 개발 [기대효과: 소형화 FEM IC 개발을 통한 Wireless Full 모듈 Semi 모듈의 제품 경쟁력 제고, 이를 통한 신규 거래선 확대를 통한 모듈 매출 확대]
Cellular용 Front-end 모듈 개발 [기대효과: Cellular用 광대역 무선 통신 Front End 모듈 신제품 개발, 갤럭시 A 시리즈 적용 FEMiD 양산 및 플래그쉽用 PAMiD 개발 완료]
RSDB & MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발 [기대효과: 갤럭시 Note5 用 WiFi 모듈 개발, 박형화 모듈 설계로 기존 대비 높이 0.1T 개선 (1.2T → 1.1T), 11ac 2×2 MIMO 기능 및 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상, 고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz & 5GHz 대역 동시 접속 가능]
스마트폰용 무선충전기 개발 [기대효과: 갤럭시 S7用 무선충전 Rx 공진기 개발 및 양산, WPC(자기유도방식) + NFC + MST (Magnetic Secure Transmission, 삼성페이) 기능, 내제화 자성체 적용, 출력 9W]
Mobile AP용 금속 내장 방열기판 개발 [기대효과: 패키지 기판에 열 전도성이 높은 금속 Cu Block을 내장하여 방열기능 강화, 기존대비 3%의 방열특성 효과 확보, 기판두께 편차 최소화 개발로 패키지 조립 마진 확보]
RSDB & MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발 [기대효과: 갤럭시 S7用 WiFi 모듈 개발, Sputter 코팅 공법적용으로 부품간 전파간섭 방지 설계, 11ac 2×2 MIMO 기능 및 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상, 고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz & 5GHz 대역 동시 접속 가능]
WiFi用 RFFE 개발 [기대효과: WiFi用 RFFE 퀄컴 Reference 등재, 16년 퀄컴 플랫폼 대응 RFFE 확보로 중화 거래선 판촉 및 확대
원거리 저전력 통신 모듈 개발 [기대효과: LPWA 모듈 개발, Assert Tracking , 물건 찾기 등 사업 가능성 확보, SKT向 Tracking用 모듈 개발(15.12월), 공급(16.1월)]
스마트폰 슬림화를 위한 솔루션 MLCC 개발 [Acoustic Noise Solution MLCC 의 Low profile화, 전자 기기 내 진동소음을 최소화하면서 MLCC의 두께는 낮춰 전자제품의 slim화에 기여]
2014년
(12월) FTSE4Good Index 4년 연속 편입
(11월) 탄소경영 최우수기업 5년 연속 편입 및 명예의 전당 헌액
(10월) 다우존스 지속가능성 월드지수 6년연속 편입 및 Industry leader 선정
(09월) 한ㆍ중ㆍ일 사회책임경영 우수기업 East Asia 30 편입
(09월) 기후변화 경쟁력 우수기업(최고점) 선정
(07월) 한국기업지배구조원 지배구조 우수기업 최우수상 수상
(06월) 동반성장지수 3년 연속 최우수등급(최고등급) 획득
(06월) 한국품질경영학회 글로벌품질경영대상 수상
(02월) 2014년 동반성장 대축제 개최
(01월) 세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증
[2014년 연구개발 실적]
MLCC 전원 노이즈 대책품인 VLC 개발 [기대효과: MLCC 내부전극 패턴구조변경을 통하여 3단자 및 수직실장이 되도록 제품을 설계, 고주파 영역에서의 특성이 일반 MLCC대비 5~6배 향상]
HEPI (High Efficiency Power Inductor) 개발 [기대효과: 코일을 형성하는 파워 인덕터의 효율 향상으로 배터리의 수명이 증가]
60um core用 박형 MLCC 임베딩 기판개발 [기대효과: 97um 두께 MLCC 내장 기판개발로 모바일用 AP의 박형 패키지구현, High-end용 AP에 적용]
Wearable device用 HDI-Flex 개발 [기대효과: Smart Watch용 Main Board 개발, HDI 수준의 고밀도 Flexible PCB 적용을 통해 기구 설계도 향상 및 반복 굴곡에 대한 내구성 강화(15만회↑ 신뢰성 확보), 향후 다양한 Wearable device에 적용 가능 할 것으로 전망]
1600만 화소 OIS 카메라모듈 개발 [기대효과: 휴대폰 전용 OIS 최고 성능 구현, 기존 대비 흔들림 보정, 저조도, 소비전력, AF 성능 향상, 高성능 Flagship OIS 카메라 모듈 개발로 시장 확대]
FEM IC 개발 [기대효과: 스마트폰의 WiFi 송수신을 위한 IC 개발, 데이터 송수신을 위한 무선랜 모듈에 적용]
Cellular용 Front-end 모듈 개발 [기대효과: Cellular용 광대역 무선 통신 Front End 모듈 신제품 개발]
Smart폰용 11ac MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발 [기대효과: 갤럭시 노트4용 WiFi 모듈 개발, 11ac 2×2 MIMO 기능 지원으로 데이터 송수신 성능 향상, 전송속도 향상을 통한 고속 데이터 통신 가능(600M ↑)]
Smart폰용 11ac Dualband 지원 WSM 모듈 개발 [기대효과: 중저가 스마트폰용 WSM(Wireless Semi Module) 개발, Main IC를 제외한 Front End단을 모듈화 함으로써 SET 설계 효율화 향상, 중화 및 일본 거래선 양산 공급 中]
MLCC 전원 노이즈 대체품인 VLC 개발 [기대효과: 고주파 영역에서 특성이 일반 MLCC대비 6배 향상, 2012 47 ㎌ VLC 개발완료, 갤럭시 노트4에 VLC 8pts 적용]
HEPI(High Efficiency Power Inductor) 개발 [기대효과: Low Profile 2012 파워인덕터 양산으로 Slim形 휴대폰 박형제품 공급, 0.8t 2012 HEPI 개발완료 갤럭시 노트4 적용]
2013년
(12월) 대한민국 자원봉사 대상 대통령표창 수상
(11월) 탄소경영 글로벌 리더스 클럽 4년 연속 편입 [IT 산업리더 선정]
(10월) 세계 최고성능 카메라모듈 개발
(10월) 전자장비ㆍ부품 산업 부분 DJSI 세계 1위 [5년 연속 우수기업]
(10월) 제 43회 한국정밀산업기술대회 단체부문 대통령상 수상
(10월) 2013 대중소기업 동반성장 페어 기술협력 대상 수상
(09월) 베트남 생산법인 설립
(09월) 뉴질랜드 파워바이프록시(PowerbyProxi) 지분인수, 무선충전사업 강화
(07월) 민간기업 최초 홈페이지 웹 접근성 인증
(07월) 베트남 생산거점 신설 결정
(07월) 성균관대 계면연구센터 개소
(06월) 한국상장사협의회 감사대상 수상
(06월) 탄소경영보고서 발간
(06월) 한국기업지배구조원 지배구조 우수기업 2년 연속 수상
(05월) 동반성장지수 우수등급(최고등급) 획득
(04월) 필리핀 법인, 최우수기업 PEZA상 수상
(04월) 고신/천진법인, 선진 100대 우수 기업 선정
(04월) 산업체 Stop CO2 멘토링 사업 평가 최우수상 수상
(03월) 서울대학교 첨단재료 연구센터 개설
[2013년 연구개발 실적]
1600만 화소 카메라모듈 개발 [기대효과: 1600만 화소 아이소셀(ISOSELL)방식 센서 채용, 고속 자동초첨(AF)기능]
1300만 화소 OIS 카메라모듈 개발 [기대효과: 1300만 화소 흔들림 보정 성능 2배 향상, 보정 각도 1.5°, 디지털카메라보다 떨림 보정 우수, 저조도 밝기는 8배, 어두운 곳에서 더욱 선명한 사진 촬영, 고부가 OIS카메라모듈 선행개발로 시장 선점]
1608크기의 솔루션 MLCC 개발 [기대효과: Acoustic Noise Solution MLCC 개발 -전자기기에 전기 신호 인가시 발생하는 진동소음 최소화, Soft Termination MLCC 개발 - 기판에 실장시 발생하는 MLCC의 균열 불량 개선]
세계최초 자기공진방식 무선충전 인증 [기대효과: 무선충전연합 A4WP의 리젠스(Rezence)표준 세계최초 인증, 충전패드와 3cm 떨어져도 충전, 2대 동시 충전가능, 자기공진 방식 무선충전 제품 연내 상용화 전망, 삼성전기, 무선충전 제품을 신성장 동력으로 육성]
2012크기의 소형 박막 파워인덕터 개발 [기대효과: 매탈계 재료를 사용하여 높은 효율, 전류값, 소형화 구현, 핵심원자재(기판) 내재화를 통한 원가 경쟁력 확보]
Embedded FC CSP [기대효과: 수동소자를 내장함으로써 신호 전송 속도 향상, 활용 공간 확보로 설계 자유도 구현]
2012년
(11월) 에너지절약촉진 대회, 은탑산업훈장 수훈
(11월) BCM(BS25999) 인증 취득
(10월) 탄소경영 글로벌 리더스클럽 3년연속 편입 [IT산업리더 선정]
(10월) 2012 East Asia 30, 사회책임경영 우수기업 편입
(09월) 다우존스 지속가능성 월드지수 4년 연속 편입
(09월) 동반성장위원회 주관, 우수기업대상 수상
(07월) 정진기언론문화상, 과학기술 연구 부문 대상 수상
(07월) 관세청 수출입종합인증 우수업체 종합심사 결과 AAA획득
(07월) 기후변화경쟁력 우수기업 인증
(06월) 한국기업지배구조원 주관 지배구조 우수기업상 수상
(04월) 삼성LED, 삼성전자에 흡수합병
(03월) 글로벌 사회책임투자지표 FTSE4GOOD 편입
(03월) 알피나 인수
(03월) 2012년 공정거래 및 동반성장 협약 체결
(02월) 삼성전기-한양대학교 차세대전력변환시스템공학과 설립 산학협력 체결
(02월) 일본 판매법인 설립
(01월) 중국고신법인 국가신의, 성실기업 선정
[2012년 연구개발 실적]
2.5인치 7mm HDD용 슬림모터 개발 [기대효과: 기존 9.5mm용 제품 대비 두께 1/4 축소, 내충격 및 저소음 특성 개선, 울트라북 등 고부가제품에 활용]
'자기유도 방식' 무선충전 송ㆍ수신 모듈 개발 [기대효과: 수신모듈 - 필름타입코일 적용, 기존제품 대비 두께 40%감소, 송신모듈 - 멀티코일 기술, 초소형, 충전 용이, 파워/무선/안테나/재료 등 주요핵심 기반기술을 바탕으로 무선전력 전송기술 산업에 본격 진출]
2011년
(12월) 삼성LED, 삼성전자와 흡수합병 결의
(11월) 대ㆍ중소기업 동반성장대상 은탑산업훈장 수훈
(10월) 세계최고성능 0603규격 2.2㎌ MLCC개발
(09월) 다우존스 지속가능성지수(DJSI) 3년연속 편입
(09월) 중국 천진법인 빈해 공장 준공
(09월) 스마트 가전용 카메라모듈 개발
(04월) 제1회 녹색기업 AWARD 대상
(04월) 부품 국산화 전시회 개최
(04월) 협력회사 동반성장 협약식
(03월) 필리핀법인, 필리핀 최우수기업상 수상
[2011년 연구개발 실적]
스마트 가정용 카메라모듈 개발 [기대효과: HD급 카메라모듈에 소프트웨어를 추가해, 스마트 TV 등 최첨단 가전제품의 다양한 기능을 편하고 쉽게 이용, 얼굴/거리/움직임 인식 및 화면조정 등 다양한 기능을 구현]
세계최초 0603 2.2㎌ MLCC 개발 [기대효과: 기존 제품대비 용량 2.2배, 부피는 70% 이상 축소, 경쟁사比 1년 이상 선행 개발, 기술 우위 확보, TV, 에어컨, 로봇 청소기 등 스마트 가전에 활용]
2010년
(11월) IT Innovation 대통령표창 수상
(11월) 협력회사 동반 성장 8대 추진방안 발표
(10월) 다우존스 지속가능경영지수(DJSI) 월드 섹터 리더 선정
(08월) 태국법인, 태국 최우수 기업상 수상
(07월) 중국 쿤산법인 가동
(06월) 비즈니스위크 Tech 100 16위 Rank
(04월) 세계 최소형 Ultra Slim 튜너 개발
(01월) 글로벌 ERP(전사적 자원관리) 구축
[2010년 연구개발 실적]
세계 최소형 Ultra Slim 튜너 개발 [기대효과: 최신 3D LED TV용 세계 최소형, 초박형 튜너, 박형화, 융복합화로 세트 대응력 극대화]
2009년
(12월) 2009년 자랑스런 삼성인상 수상 [MLCC분야, 시장점유율 2위 달성기념]
(12월) 대한민국 10대기술 IMA 선정
(10월) 다우존스지속가능성지수(DJSI)편입
(10월) 세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발
(09월) 중국 쿤산법인 설립
(09월) 2009 대한민국 전기안전대상 단체부문 대통령 표창 수상
(06월) 3세대 안테나 세계 최초 개발
(05월) 국내 기업 최초 '한국어 생활관' 설립
(04월) 세계 최초 0603규격 1㎌ MLCC 개발
(04월) 삼성전자와 LED 합작법인 설립
[2009년 연구개발 실적]
세계최초 0603 1㎌ MLCC 개발 [기대효과: 기존 제품 대비 용량 10배, 동일 용량 1005보단 부피 80% 축소, 최고급 외제차에 맞먹는 고부가 제품, 본격 양산, 스마트폰 시장에 적극 대응]
신개념 휴대폰 안테나 세계 최초 개발 [기대효과: 휴대폰 외장 케이스와 일체화 시킨 제3세대 안테나, 획기적인 공간효율성으로 휴대폰 경박단소화에 기여, 최첨단 휴대폰용으로 공급, 대량생산 시작, 넷북, 노트PC용 등으로 적용 제품 확대]
휴대폰용 1200만화소 광학 3배줌 카메라모듈 출시 [1200만 화소 카메라모듈로 광학3배 줌 촬영이 가능, 휴대폰 화면에서 터치 방식으로 오토포커스(Touched AF)를 구현, 1280×720 픽셀의 HD화질로1초에30 프레임의 끊김 없는 영상을 촬영, 캠코더로 활용 가능]
2008년
(12월) 2008 IT 이노베이션 대항 지식경제부장관 표창 수상
(11월) 부산사업장 자원순환대상 지식경제부장관 표창 수상
(10월) 2008 대한민국 인재경영대상 전기전자제조부문 대상 수상
(06월) '국제 LED EXPO & FPD KOREA 2008' 지식경제부 장관상 수상
(05월) '미래패키징 신기술 정부포상 시상식' 한국부품소재산업진흥원장상 수상
(04월) MLCC 'IR52 장영실상' 수상
(04월) 2008 국제 전자회로 산업전 국무총리상 수상
2007년
(12월) 2007 대한민국 기술대상 은상 수상 [인쇄회로기판 제조용 회로전사공법]
(11월) 제33회 국가품질경영대회 제안부문 대통령상 우수상 수상
(11월) 세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발
(09월) 0.08mm 반도체용 기판 개발
(06월) 아름다운 동행상, 대통령 표창 수상
(04월) 필리핀법인, 필리핀정부 최우수기업상 수상
(04월) 인텔社로부터 'PQS 어워드' 수상
2006년
(11월) 세계 최초, 1608크기의 22uF급 MLCC 개발
(09월) 플립칩 CSP 기판 양산
(06월) 부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
(04월) 세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발
2005년
(11월) 세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발
(03월) 제1회 삼성전기 논문대상 공모
(03월) 세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발
2003년
(09월) 세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발
2002년
(07월) 차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화
2001년
(10월) 세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산
(05월) 중국 고신 생산법인 설립
2000년
(03월) 헝가리 법인 생산 개시
(02월) 필리핀 법인 생산 개시
1998년
(05월) 중국 천진법인 제2공장 준공
1997년
(07월) 필리핀 생산법인 설립
1996년
(10월) 수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증
(10월) 중국 동관법인 제2공장 준공
(04월) 남,녀 배드민턴단 창단
1994년
(05월) 중국 천진법인 생산 개시
(01월) 중국 천진 생산법인 설립
1993년
(06월) 태국법인 생산 개시
1992년
(07월) 중국 동관 생산법인 설립
1991년
(11월) 세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공
1990년
(11월) 태국 생산법인 설립
1988년
(02월) 국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발 [1608사이즈]
1987년
(02월) 삼성전기주식회사로 상호 변경
1985년
(12월) 정밀기술등급 1급 공장 지정 [상공부 제 28호]
1983년
(03월) 산요전기주식회사 지분 철수
1980년
(10월) 종합연구소 준공
1979년
(02월) 유가증권시장 상장 [2월27일]
1978년
(04월) 컬러 TV용 튜너 독자개발 [VHF튜너, UHF튜너, Doubler]
1977년
(05월) 삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경
1974년
(11월) 삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠(주)로 상호 변경
1973년
(11월) Tuner, DY, FBT 전해콘덴서 생산개시
(08월) 삼성산요파츠(주) 설립 [8월8일]
📌 Source: 금융감독원 전자공시시스템, 삼성전기(주) 공식 홈페이지, 삼성전기(주) 공식 보도자료